温湿度敏感元件使用车间环境和温度在18~28℃,相对湿度在40%~60%之间;储存时,防潮箱相对湿度
1. smt贴片生产线在拆湿度敏感元件的真空包装时,必须佩戴静电手环、静电手套,在静电防护良好的桌面上打开真空包装。拆开后应检查其湿度卡变化是不是满足要求(依据包装袋上的标签要求)。对符合标准要求的smt贴片IC,在其包装上加贴《湿度敏感元件管制标签》。
2. 生产线收到散装湿度敏感元件时,要依照《湿度敏感元件管制标签》确认元件合不合格,对合格元件优先使用。
3. 湿度敏感元件(IC)拆开真空包装后,回焊前在空气中暴露时间不允许超出湿度敏感元件等级和寿命。
1. 入料检查———防潮袋内应附有干燥剂包、相对湿度卡,防潮袋外应规范地贴上相关文字警示标语等。若包装不善,需经有关人员确认处理。
2. 材料储存———未开封材料按说明要求储存;开封材料需退库储存的,经烘烤后装防潮袋抽真空密封;开封材料暂不立即使用的,置低温烤箱中暂存。
3. 上线作业——使用时拆封,同时检查并填写湿度指示卡;换料时填写换料管制卡并注明温湿度敏感元件的符号;退库材料依据储存规定除湿后按相应要求包装、存放。
4.除湿作业——依据smt贴片元件湿度等级、环境条件、开封时间选择烘烤条件及时间。
文章出处:【微信号:英特丽电子,微信公众号:英特丽电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
应该注重的是什么问题? /
移位是一个常见的问题,它可能会引起产品质量下降甚至产品报废。随着电子科技类产品越来越小巧和精细,对于
移位的六大潜在因素 /
加工在现今快速地发展的电子行业中是不可或缺的生产加工方式之一,对于密集化、小型化的电路板来说使用
移位的原因有哪些? /
烘烤的重要性 /
贴完后发生移位是一个常见的问题。随着科学技术的慢慢的提升和人们对电子科技类产品需求的日渐增长,传统的DIP插件已经没办法满足小型、紧密PCBA板的需求,特别是在大规模、高集成度
移位的原因是什么? /
的移位是一个常见的质量上的问题。随着科学技术的进步和消费的人对电子产品要求的日益精细,
移位的原因到底有哪些? /
直接焊接在印刷电路板(PCB)的表面上,而不是通过插针或引脚插入孔中。
大象机器人水星MercuryX1轮式人形机器人基于物体标记建模的键盘点按操作!
Cascadia Code配套Windows Terminal的等宽字体
各位大神,求电路图,用MC34063设计出一个升降压DC-DC,输出900mA左右