大部分电子组件的湿度实验强调在元器件外表别呈现凝露,选用如下的技能可避免凝露构成。
假定样品温度不高于实验箱内活动空气的露点温度,样品大将发生冷凝。这样假定实验箱内活动空气的温度为85℃,相对湿度为85%,空气的露点为80.9℃,试件外表将发生凝露。因而为避免凝露,做恒湿实验之前,要先把样品温度升到实验箱内空气温度。
运用以下方法(避免样品外表凝露程序示例图)可避免样品外表凝露。本例程序的温度为85℃、相对湿度为85%。
在第2步程序中把温度上升到85℃,假定湿度也升到85%RH,样品温度或许坚持低于凝露点,样品外表将发生凝露,因而本程序仅仅是把温度操控在85℃。第二步程序的长度,将依照样品的热容量改变而改变,意图是确保有满足的时间使实验箱内温度稳定在85℃。
第二步实验箱在设定温度85℃,湿度85%RH的程序,在这一步尽管湿度操控刚开始,但样品温度已达85℃,将不会发生凝露。
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