火狐体育NBA直播欢迎您！恒温恒湿产品及设备生产厂家
全国咨询热线：
13689511755
金融界2024年10月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，成都态坦测验科技有限公司获得一项名为“半导体芯片老化测验柜”的专利，授权公告号CN 221860610 U，请求日期为2023年12月。
专利摘要显现，本实用新型揭露一种半导体芯片老化测验柜，包含：外柜；内胆，设置于所述外柜内，所述内胆的外壁与所述外柜的内壁之间构成风道，所述内胆的一侧为与所述风道连通的进风侧，另一侧为与所述风道连通的出风侧；风机组件，装置于所述外柜上，用于操控所述风道中的气流速度；控温组件，设置于所述风道中，用于操控所述风道中气体的温度；多层老化测验板，设置于所述内胆中且沿竖直方向顺次距离安置；多个吹风组件，每一个所述吹风组件对应与一层所述老化测验板上下设置，用以朝向所述老化测验板笔直吹风。本实用新型半导体芯片老化测验柜适用于高功率芯片的大批量测验，增加高功率芯片的同测数量，进步测验功率，进步测验产能，以满意市场供应需求。