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　　温馨提示：本展会信息由CNENA会员【lidong9】于2023-09-09 10:23:19发布。展会将于2023-11-09在苏州国际博览中心举行，建议您在展前三个月开始准备参展事宜！

　　半导体产业是我国制造业高水平质量的发展和产业链供应链安全稳定的重要支撑，随着新能源汽车蒸蒸日上、5G基础设施建设持续推进、光伏行业技术迭代不断加速，半导体展现出广阔的未来市场发展的潜力。苏州M EX是中国工业基础最坚实的地区之一，是全国第三代半导体产业高质量发展的数字制造 智享未来先行区和重要集聚区。苏州第三代半导体产业既有产业前端高技术的特色，也有终端企业产品生产规模大、对新技术新成果需求旺盛的产业优势。

　　2021年国家明确支持苏州半导体产业高质量发展，把国家第三代半导体技术创新中心放在了苏州，随着政策的发布与实施，在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业加快速度进行发展的大趋势下，以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进，苏州的半导体产业已经正式迎来了发展黄金期。

　　“半导体主题展”作为“中国(苏州)电子信息博览会”的重要组成部分，由国务院台湾事务办公室、江苏省人民政府主办，江苏省人民政府台湾事务办公室、江苏省工业和信息化厅、江苏省商务厅、苏州市人民政府承办，将于2023年11月9-11日召开。“半导体主题展”以市场需求为导向，专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘全方位展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力公司实现全产业链的交流和互通。

　　IC及相关电子科技类产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless 厂等;

　　晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;

　　晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;

　　封装设备、扩散设备、焊接设备、清理洗涤设施、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清理洗涤设施、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;

　　测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;

　　第三代半导体碳化硅 SiC、氮化镓 GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管 LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;

　　硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、501 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;

　　电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等。

　　一、半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人;

　　二、5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、人机一体化智能系统、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人;

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